MOS大功率管測(cè)試座（夾具）特點(diǎn)：
①測(cè)試座設(shè)計(jì)成翻蓋結(jié)構(gòu)，使用測(cè)試簡(jiǎn)單方便，壓合平穩(wěn)接觸穩(wěn)定。
②測(cè)試座外殼采用陽(yáng)極硬氧鋁合金材質(zhì)，表層絕緣耐磨、抗氧化強(qiáng)使用年限長(zhǎng)。
③測(cè)試座使用進(jìn)口雙頭探針接觸方式，相比同類測(cè)試產(chǎn)品使IC與PCB之間數(shù)據(jù)傳輸距離更短，從而使測(cè)試 更穩(wěn)定，頻率更高。
④測(cè)試（老化）PCB與Socket采用定位銷定位及防呆，采用螺絲連接、固定，拆卸、維護(hù)簡(jiǎn)單方便。
DFN封裝測(cè)試座（夾具）特性
①結(jié)構(gòu)：翻蓋式；
②外殼材質(zhì)：鋁合金；
③接觸方式及材質(zhì)：雙頭探針，鈹銅鍍金；
④核心部件材質(zhì)：peek陶瓷；
⑤額定電流：1A；
⑥操作壓力：30g、PIN越多壓力越大；
⑦接觸電阻：＜100mΩ；
⑧環(huán)境溫度：-55℃~175℃；
⑨機(jī)械壽命：100000；
工廠介紹
鴻怡電子生產(chǎn)的該QFN產(chǎn)品系列主要應(yīng)用于新能源汽車車規(guī)芯片老化測(cè)試用， 適用于電源轉(zhuǎn)換芯片老化測(cè)試、動(dòng)力分配傳感器芯片老化測(cè)試、電源管理芯片老化測(cè)試，包含汽車EMC芯片老化測(cè)試、汽車氣壓控制芯片老化測(cè)試、汽車DSP控制器芯片老化測(cè)試、汽車液位檢測(cè)設(shè)備芯片老化測(cè)試、汽車ECU芯片老化測(cè)試、壓力傳感器芯片老化測(cè)試、汽車ASC芯片老化測(cè)試
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