加快半導體IC/芯片測試座國產(chǎn)替代:鴻怡電子技術突破與應用實踐 隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈競爭加劇,半導體芯片測試座、集成電路IC測試座、IC老化座、IC燒錄座等關鍵設備的國產(chǎn)替代已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全與自主可控的核心任務。當前,國產(chǎn)測試設備廠商如鴻怡電子(...
鴻怡電子芯片測試座工程師帶您了解LCC/CLCC/PLCC封裝芯片從導通到可靠性的綜合測試解決方案 LCC(Leadless Chip Carrier)、CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)和PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封裝芯片因其結(jié)構差異和應用場景的多樣性,在工業(yè)控制、汽車電子、通信設備及消費電...
鴻怡電子芯片測試座工程師3分鐘帶您了解國產(chǎn)存儲芯片全維度測試技術解析:從導通到可靠性測試綜合驗證 隨著國產(chǎn)存儲芯片在物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、數(shù)據(jù)中心等領域的廣泛應用,其性能與可靠性已成為產(chǎn)業(yè)升級的核心驅(qū)動力。存儲芯片導通測試、功能性測試、高性能測試、可靠性測試、邏輯測試構成了存儲芯片...
鴻怡電子Chip Test socket工程師:可靠性測試中的HTOL測試解決方案 集成電路在汽車電子、5G通信、人工智能等領域的廣泛應用,芯片的長期可靠性成為產(chǎn)品質(zhì)量的核心保障。HTOL(High Temperature Operating Life,高溫工作壽命測試)作為可靠性測試的“金標準...
鴻怡電子芯片測試座工程師帶您解析半導體芯片與集成電路IC:封裝、結(jié)構、測試與應用 半導體芯片與集成電路(IC)的封裝技術是連接芯片與外部系統(tǒng)的關鍵環(huán)節(jié),直接影響器件的性能、可靠性與應用場景。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術的快速發(fā)展,封裝形式從傳統(tǒng)插裝型向高密度、三維集成...
英偉達H100算力卡核心測試治具:架構解析與高精度驗證實踐 英偉達H100 GPU作為當前AI算力領域的標桿產(chǎn)品,憑借其Hopper架構與HBM3高帶寬顯存,在超大規(guī)模模型訓練、推理加速及科學計算等場景中展現(xiàn)了革命性性能。本文將圍繞H100的核心架構、測試技術難點...