7050(7.0×5.0mm)-4PIN晶振探針老化座 晶振老化座簡介 一、用途:老化座、測試座,對7050(7.0*5.0)的IC芯片進行高低溫老化測試 二、適用封裝: 7050(7.0*5.0)-4PIN貼片晶振 三、探針結構,接觸穩(wěn)定、體積小。 四、采用特殊的工程塑膠...
芯片測試中,我們需要了解之頻率、速率的關鍵參數 如何保證芯片在測試板上完成完整的功能測試,就需要測試座從芯片引腳到測試板的信號、電流、頻率等不會受到干擾以及傳輸衰減。下面和大家說下幾個重要的關鍵詞,1、頻率,比特率,MT/s,首先介紹...
IC測試治具,幫您快速簡單的進行IC測試 當工程師們需要對芯片進行測試的時候,沒有測試軟件,又沒有測試方法?那么如何快速簡單地完成功能測試呢? 現(xiàn)在,就由鴻怡電子教大家一招——借助IC測試治具的方式能幫您很好地解決...
CMOS芯片常見的LGA、PGA、BGA封裝芯片鴻怡電子測試座socket! 早在2015年,我國明確將紅外探測器列為國產化的重點對象,并出臺了一系列相關政策支持。經過多年的發(fā)展,我國在探測器領域實現(xiàn)了具有材料的關鍵技術的自主可控性,MEMS傳感器芯片,CMOS讀取電路...
什么是芯片測試夾具?芯片測試如何選擇芯片測試夾具?鴻怡電子! IC芯片測試夾具是在PCB測試基板上設計制作的,用于測試集成電路的電氣性能測試的測試夾具,如各種封裝的集成電路芯片和電子元件、CPU、模塊核心板等。 芯片測試夾具根據芯片的封裝類型、形...
QFN測試座是什么?QFN測試座該如何選型?-鴻怡電子HMILU QFN測試座是什么?QFN測試座該如何選型?-鴻怡電子HMILU 在芯片封測行業(yè)市場上,QFN封裝芯片有3種測試,測試、燒錄、老化,即對應QFN測試座、QFN燒錄座、QFN老化座。 HMILU案列: QFN探針測試座...
如何對CIS芯片測試與CIS芯片測試座介紹 CMOS圖像傳感器的固有設備結構特征。每個像素和每個像素都有一個獨立的放大器。圖像傳感器固定模式的噪聲會在放大器中產生較小的不匹配或偏差。因此在CMOS圖像傳感器圖像傳感器之前,需要對圖像...
鴻怡小編教您如何更直觀的了解IC測試座? 1 2022/10 喜迎二十大 我們都對新鮮事物充滿了好奇,直到我們真正了解它。 每當朋友問:嘿,老朋友,你在做什么? 我笑著回答:IC測試座。 朋友 :..................... 猶豫...
BTB彈片微針模組使用注意事項 BTB彈片微針模組使用注意事項 為防止BTB彈片微針模組在使用過程中出現(xiàn)使用錯誤而引起B(yǎng)TB彈片損壞或失效事故出現(xiàn),使用前,請熟讀此注意事項,以便安全、正確地使用BTB彈片。請在正確理解所有內...
老化測試座“氣孔”的用途 老化座“氣孔”/ 近期,鴻怡電子的客戶會發(fā)現(xiàn),在拿到我們的探針老化座時,會發(fā)現(xiàn)老化座的限位槽四周會有四個小小的通孔。那么,這四個通孔是什么孔呢?起到什么作用?不少客...
鴻怡電子優(yōu)質案例分析DC/DC電源芯片 BGA77封裝測試座 NEWS BGA封裝77ball是近期比較常見的一款特殊的電源芯片,它的功能是DC/DC供電功能,一共4路輸出,每路連續(xù)電流輸出DC 4A,輸出峰值5A。 其功能為DC轉DC時,將4V至14V的電壓轉換為0.6V~5.5V的電...
芯片工程師看過來,為你總結IC老化測試中需要關注的九個點 芯片的老化對于芯片測試來說是至關重要的,但是有哪些需要注意的地方呢? 根據以往的經驗,我們總結了9個需要關注的問題點,在這篇文章中,我們來聊聊。DFT工程師可以根據這9點來思考和優(yōu)化你的...
鴻怡電子新品推薦-適用于大陣列的BGA老化測試座 ? 新品上架 ? 為應對市面上越來越多的大陣列,多球數的BGA芯片的老化測試,傳統(tǒng)的探針測試座價格往往非常昂貴。以致于客戶在考慮成本預算后,不得不另外采用更麻煩但卻成本相對簡單的...
QFN老化座優(yōu)選鴻怡電子 芯片產業(yè)鏈可分為以下三大領域: 芯片封裝測試,電路設計、和晶圓制造,芯片封裝測試是產業(yè)鏈中的后端流程。按照電子產品終端廠對封裝好芯片的組裝上板方式,芯片封裝形式可以分為貼片式封裝...
鴻怡電子為您提供優(yōu)質的QFN封裝芯片老化測試座 ★ 電子時代,無線通信核心芯片的應用越來越廣,這些芯片除了手機和其他終端消費電子設備外,越來越多地被應用到商業(yè)和游戲筆記本電腦中。隨著芯片供應商加速開發(fā)WI FI芯片的解決方案,后續(xù)...
鴻怡電子為您 深度解析如何更好的完成HTOL老化測試。 前面文章中,我們多次介紹了有關于芯片老化測試的一些內容,因為隨著國內集成電路的發(fā)展如火如荼。集成電路設計公司、晶圓廠、封測廠商數量增加。整個行業(yè)慢慢的都在國產化。而另人欣慰的是,集...
半導體器件為何要做老化測試?怎樣做芯片的老化? 老化是有源器件在封裝過程中必不可少的一個環(huán)節(jié), 不管是什麼類型器件,TO\CQFN\QFP\各類模塊等都有不同的老化要求和方法。 ★ 芯片為什麼要做老化測試? 我們都知道,可靠性較低的器件在使用...
查看詳情
1622-06
鴻怡電子SOP封裝老化測試座介紹 眾所周知,SOP封裝是一種最常見的元器件形式,表面貼裝型封裝之一,比較常見的封裝材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金屬等,目前基本采用塑料封裝,主要用在各種集成成電路中。 SOP器件又稱為SOIC(S...
測試座案例分析:氣體傳感器芯片16工位密封測試座 一、被測物介紹 1:氣壓傳感器芯片,規(guī)格如下: SMD封裝,8pin,引腳中心間距1.27mm,外形尺寸3.8*3.8mm,高度1.40mm。 2:測試座電氣連接性能要求 ①上電后灌入氣壓測試傳感器采集反饋數據是否...