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2022/10
喜迎二十大
我們都對新鮮事物充滿了好奇,直到我們真正了解它。
每當朋友問:嘿,老朋友,你在做什么?
我笑著回答:IC測試座。
朋友 :.....................
猶豫了幾秒鐘后,回答:那是什么?
所以,我想了很久,還是這里和大家解釋,畢竟我們鴻怡電子的網(wǎng)站相關(guān)搜索也是很詳細的
通常大家對芯片測試座最簡單的理解是芯片引腳的延伸?,F(xiàn)在,有些機智的朋友可能會問,為什么它是一個延伸?
首先,請先看一下芯片的引腳:
SOP系列封裝芯片
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從上圖可以看出,如果需要將類似一些封裝的芯片焊接到測試板上進行測試時,一顆兩顆芯片的難度應(yīng)該還OK,但是當芯片數(shù)量較大時,測試板和焊接工程師的心理陰影有多大呢?
再者,受芯片的引腳間距影響,芯片的外形尺寸越來越小,也使得芯片間距越來越小,焊接的難度也就越來越大。雖然幾個芯片,幾十片的測試是很容易焊接的,但是測試板不行,所以就需要將芯片的引腳延伸長并放大,這樣就更方便測試板和芯片進行相應(yīng)的焊接和接觸。這時就需要借助測試座的幫助,它通過連接介質(zhì)探針或彈片或其他導電介質(zhì)將芯片連接到測試PCB上。
最終達到長期使用和高壽命試驗周期。在沒有IC測試座的情況下,反復焊接,會加速芯片測試板的使用壽命下降,導致測試板老化或芯片夭折,在沒有滿足測試要求的情況下,需要生產(chǎn)大量的芯片測試板來使用,這樣一來,一方面人工成本、時間成本和硬件成本非常高,另外,試驗板經(jīng)過多次拆卸和焊接后的不穩(wěn)定性也會導致試驗不良率的上升??梢哉f給芯片測試工程師增加了諸多考驗。
綜上所述,目前主流的芯片檢測都是使用芯片檢測座進行檢測,方便快捷,還能省錢。為什么不呢?
今天的芯片測試座知識就分享到這里了,我們下期見。如果你還想了解更多關(guān)于IC測試座的信息,歡迎您持續(xù)關(guān)注我們的網(wǎng)站鴻怡電子,謝謝!