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大電流彈片微針模組詳細信息/Detailed Information

大電流彈片微針模組

測試座 – 微針模組
封裝類型ZIF, BTB 連接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引腳數(shù)2~100
間距0.175mm ~ 0.4mm
導電體Other
用于小間距的FPC/連接器，照相機模組、馬達模組、硬盤和軟盤磁頭模組，各類觸摸顯示屏等的電氣性能測試。
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測試座 – 微針模組

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1498021773838812.gif 使用特殊工藝制造的微針（Blade Pin）, 微針厚度可小于100μm（0.1mm）

1498021773838812.gif 用于小間距ZIF, BTB 連接器 (公母座)，間距可小至0.175mm

1498021773838812.gif 根據(jù)客戶的具體應用要求，定制微針針頭形狀

1498021773838812.gif 良好的接觸特性，接觸穩(wěn)定性好，可靠性高

1498021773838812.gif 阻值低于50mΩ，壽命大于30萬次



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  • 微針模組應用于手機電池、照相機模組、馬達模組、硬盤和軟盤磁頭模組，各類觸摸顯示屏，等的電氣性能測試；

  • 微針（Blade Pin）為一體化設計，精度高，阻抗小，過流能力強；

  • 兼容手動和自動測試；

  • 高性價比；

  • 可根據(jù)客戶具體應用需求定制微針（Blade Pin)；

  • 耐電流可最大至40A。

連接器圖示

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  • 微針模組應用于手機電池、照相機模組、馬達模組、硬盤和軟盤磁頭模組，各類觸摸顯示屏，等的電氣性能測試；

  • 微針（Blade Pin）為一體化設計，精度高，阻抗小，過流能力強；

  • 兼容手動和自動測試；

  • 高性價比；

  • 可根據(jù)客戶具體應用需求定制微針（Blade Pin)；

  • 耐電流可最大至40A。

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機械性能

測試座材料： LCP, PAI 或 PEEK

微針材料：　　鎳合金鍍金

探針類型：       微針彈片（Blade Pin）

工作溫度：　　-55 ~ 175℃

探針壽命：        30萬次

彈簧彈力：　　30g ~ 50g 每 Pin


電性能

額定電流：　　3A ~ 40A

DC電阻：         <50mΩ

接觸成功率：    99.5%







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