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QFN32-0.5芯片測(cè)試翻蓋彈片老化座詳細(xì)信息/Detailed Information

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QFN32-0.5芯片測(cè)試翻蓋彈片老化座

材料&特性：
socket本體：PEI
彈片材料：鈹銅
彈片鍍層：鎳金
操作壓力：0.5KG min ，PIN越多壓力越大
絕緣阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大電流：2A
使用溫度：-55℃~175℃@3000小時(shí)
機(jī)械壽命：15000次

訂購(gòu)熱線：13631538587

產(chǎn)品詳情規(guī)格參數(shù)

特點(diǎn)：
座子外殼采用特殊的工程塑膠，強(qiáng)度高、壽命長(zhǎng)
彈片采用進(jìn)口鈹銅材料，阻抗小、彈性號(hào)、壽命長(zhǎng)
鍍金層加厚，觸點(diǎn)加厚電鍍，接觸穩(wěn)定超低接觸阻抗、抗氧化程度高
適用于間距為：0.35、0.4、0.5、0.65的標(biāo)準(zhǔn)封裝芯片

材料&特性：
socket本體：PEI
彈片材料：鈹銅
彈片鍍層:鎳金
操作壓力：0.5KG min ，PIN越多壓力越大
絕緣阻抗：1,000MΩ500VDC
最大電流：2A
使用溫度：-55℃~175℃@3000小時(shí)
機(jī)械壽命：15000次

工廠介紹

鴻怡電子生產(chǎn)QFN32-0.5芯片測(cè)試翻蓋彈片老化座，同時(shí)還生產(chǎn)其他種類齊全的芯片封裝測(cè)試座/老化座/燒錄座/測(cè)試夾具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

QFN芯片老化座

QFN32pin老化測(cè)試座

QFN封裝芯片老化座

老化座芯片測(cè)試座老化座老化座

采購(gòu)：QFN32-0.5芯片測(cè)試翻蓋彈片老化座

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生產(chǎn)品牌廠家：鴻怡電子—HMILU
模塊引腳：136pin
模塊引腳間距：1.2mm
適配模塊尺寸：45.8*41mm
接觸介質(zhì)：探針

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生產(chǎn)品牌廠家：鴻怡電子—HMILU
連接器引腳：16pin
引腳間距：0.35mm
接觸介質(zhì)：彈片
連接器測(cè)試微針模組結(jié)構(gòu)：翻蓋式

: CSOP6pin合金翻蓋式芯片測(cè)試座socket; CSOP6pin芯片測(cè)試座規(guī)格參數(shù)：
生產(chǎn)品牌廠家：鴻怡電子—HMILU
芯片封裝形式：CSOP
芯片引腳：6pin
引腳間距：4.9mm
適配芯片尺寸：16.9*10.8*6.9mm
接觸介質(zhì)：探針
測(cè)試座結(jié)構(gòu)：翻蓋式
測(cè)試座材料：合金+PEEK