相信很多做工程的朋友，經(jīng)常面臨著編程、燒錄、測試芯片的工作，但是如何選擇合適封種的IC測試座產(chǎn)品呢？下面，鴻怡電子的銷售工程師憑自己多年的銷售選型經(jīng)驗，為大家解析個中奧秘！

本資料主要說明IC測試座選型的一般流程，解析其中重點，并列舉具體例子，旨在幫助用戶準(zhǔn)確快速地選擇到匹配目標(biāo)芯片的測試座。

測試座選型的一般過程如下：

• 獲取目標(biāo)芯片本身的封裝信息——可通過查閱數(shù)據(jù)手冊獲得（即Datasheet、PDF）
  1. 封裝類型，如QFP、SOP、QFN、BGA、SOT等
  2. 引腳數(shù)，如8PIN、32PIN、44PIN、64PIN等
  3. 尺寸，重點有兩個：
     • 引腳間距，即相鄰兩個引腳中心線的距離
     • 體寬，包括不含引腳的“本體體寬”和含引腳的“總體寬”
• 根據(jù)芯片封裝信息，查找匹配的編程座——點擊查看：帶板編程座 | 不帶板編程座
  1. 根據(jù)封裝類型，定位到相應(yīng)類型的編程座列表
  2. 根據(jù)尺寸，選出列表中匹配的編程座
• 選型流程補完
1. 可能存在多個匹配的編程座，并非一一對應(yīng)
2. 引腳數(shù)的匹配視實際情況而定，如SOP8的芯片可選擇SOP14、SOP16、SOP20的編程座

目標(biāo)芯片為ATmega88PA-MU，通過查閱其數(shù)據(jù)手冊，獲取以下信息：

1. 封裝類型，QFN/MLF
2. 引腳數(shù)，32PIN
3. 具體尺寸（如圖4.1所示）
   • 引腳間距，從示意圖中得知其符號為小寫e，從尺寸表中得知其數(shù)值為0.5mm
   • 實體尺寸，由于QFN/MLF封裝的特點是引腳都是鑲在芯片底部的，因此從示意圖中得知實體尺寸符號為大寫的D和E，數(shù)值均為5mm

根據(jù)已知的芯片封裝信息，逐步鎖定匹配的編程座：

1. 根據(jù)封裝類型，定位到QFN/MLF編程座列表
2. 根據(jù)引腳數(shù)，范圍鎖定在32Pins系列
3. 根據(jù)引腳間距，范圍鎖定在0.5mm Pitch系列
4. 找出參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系，如圖4.1中的D/E對應(yīng)圖4.2中的A/B