采用先進的設計技巧，保證IC接觸精準、穩(wěn)定。IC載板采用浮動式結構，載板有兩種定位方式，一種是定位槽結構（定位槽采用先進的CNC加工，保證IC定位準確，操作方便，生產效率高），一種是導向孔定位結構（利用IC上的錫球自動定位，這種方式只適合BGA封裝的IC），保證IC定位準確、可靠、操作方便；最小可做到中心跳距pitch=0.25mm；交貨快：最快一天內交貨。

Test Socket特點：

• 采用手動翻蓋式結構和雙扣式結構，操作方便；
• 翻蓋的上蓋的IC壓板采用彈壓式結構，能自動調節(jié)下壓力，保證IC的壓力均勻；
• 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
• 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，生產效率高；
• 采用浮板結構，對于BGA IC有球、無球、殘球都能測試
• 探針材料：鈹銅鍍硬金(標準)，
• 探針可更換，維修方便，成本低。
• 額定電流: 3 A/PIN
• 絕緣電阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
• 絕緣體抗電壓:  700V AC/1分鐘
• 接觸電阻 : 30mΩ Max
• 感應系數: 1.5nH (約) 在50 MHz
• 工作溫度: -55°C 到155°C
• 鍍金厚度：30 – 50 µ" 硬金（Hard gold）
• 頻率可達9G。
• 探針壽命：30-50萬次
• 絕緣材料： FR4、Torlon、PEI

優(yōu)點：對比性能（以BGA SOCKET與日本某品牌SOCKET為例）

優(yōu)勢：

1、  采用全鍍硬金探針，不易氧化，使用壽命長（機械周期30萬次）。

2、  BGA SOCKET錫球自動定位，IC放置準確、方便。

3、  探針自適能力強，對殘錫、錫球不均的IC都能精準接觸，保證測試精確。

4、  可根據客戶要求定做IC限位板或開IC定位槽，可提高生產效率。

5、  最小可做到跳距0.25mm（球間中心距）。

6、  專業(yè)制作，可以定做各種陣列、各種跳距的SOCKET。

7、  交貨快：最快一天交貨；國外同類產品交貨期6-8周。