本簡介主要概述我司塑膠彈片老化測試座注意事項?。?！
***須知：彈片座與PCBA焊接使用，一旦焊接無法維修及無損拆卸，一旦焊接我司不提供退換服務(wù)，因此收到貨物后請務(wù)必先檢查座子情況再進(jìn)行焊接使用。
一、檢查座子規(guī)格是否與所采購一致、外觀性狀是否完整無損
（1）翻蓋式
（2）下壓式
二、打開蓋子確認(rèn)適配芯片尺寸、外形尺寸是否一致（座子有尺寸標(biāo)識，最好直接放入芯片確認(rèn)）
（1）翻蓋式 （2）下壓式
三、***檢查與IC接觸一頭彈片針是否全部正常平整排列，針孔均能看清彈片針頭而且高低平整
1：不按壓浮動板現(xiàn)象
2：按下壓浮動板現(xiàn)象
四、檢查底部彈片針是否筆直（有無形變）
若出下圖所示碰撞傾斜的情況，需要使用鑷子進(jìn)行扶正后再插入到PCB，否則孔位對不上造成彈片損壞無法恢復(fù)與單獨更換。注意插到PCBA上面時輕放壓，若是PCBA孔位與座子彈片彈片有大偏差無法輕松插入，切記不要強制插入，強制插入會造成彈壓壞變形。可以找我司人員進(jìn)行確認(rèn)座子和PCBA是否正確。
五、通過以上檢查確認(rèn)座子完整無損后即可進(jìn)行焊接
①焊接時若使用電洛鐵方式焊接，溫度需要控制在350℃以下，時長3秒以內(nèi)，否則長時間高溫接觸彈片高溫發(fā)熱時間太長會損壞座子塑膠殼體導(dǎo)致變形，從而出現(xiàn)彈片針頭偏離針孔、針頭凹下高低不平的現(xiàn)象；烙鐵頭需要購買特彎尖頭型，焊接時需要輕碰彈片針，用力過大會壓傾斜彈片針，從使得彈片與塑膠殼體受力充分壓在塑膠殼體上面，時間過長則也會導(dǎo)致彈片針頭偏離針孔、針頭凹進(jìn)去高低不平的現(xiàn)象。②使用錫膏+熱風(fēng)槍方式焊接，這種是比較安全穩(wěn)定的，彈片不會收到烙鐵頭的觸碰壓上塑膠殼體上面。同樣的溫度需要控制在350℃以下均勻加熱座子彈片與PCB。③對于焊接的問題我司有自行痕接好PCB的，可以使用我們司帶PCB轉(zhuǎn)接板的socket使用。
六、QFN系列塑膠彈片socket材料及特性：
4、操作壓力：2.0kg min，PIN越多壓力越大6、耐壓測試：700V AC for 1 minute
我司專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種IC封裝老化座、測試座、夾具治具等測試socket，目前已經(jīng)有全系列封裝開模標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)貨產(chǎn)品，包括了BGA\FBGA\PGA\PBGA系列、LGA系列、QFN\DFN\TQFN系列、QFP\LQFP\TQFP系列、SOP\SSOP\TSSOP系列、SOT系列、TO系列等常見封裝老化夾具測試座···
