BGA測(cè)試座具有哪些特點(diǎn)？價(jià)格是怎樣的？下面我們一起來探討一下。
BGA測(cè)試座是針對(duì)BGA封裝的芯片進(jìn)行測(cè)試的一種治具?，F(xiàn)在市場(chǎng)上的BGA測(cè)試座除了常見的有現(xiàn)貨之外，其他型號(hào)的都是沒有現(xiàn)貨的，需要定制。
國外進(jìn)口的BGA測(cè)試座定制的周期比較長，一般都是需要4-6周。國內(nèi)的廠家定制測(cè)試座一般也需要4周左右的時(shí)間。
BGA測(cè)試座的價(jià)格一般都是比較貴的，價(jià)格一般都是幾百，當(dāng)然也有便宜的。國外的進(jìn)口測(cè)試座價(jià)格一般都比較貴，但是質(zhì)量比國內(nèi)的質(zhì)量要好一些，BGA測(cè)試座的測(cè)試次數(shù)能達(dá)到幾萬次。國內(nèi)的測(cè)試次數(shù)一般一萬次左右的樣子。
BGA測(cè)試座封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
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