IC測(cè)試座(芯片測(cè)試插座)是對(duì)IC器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備。如翻蓋式測(cè)試座包括底座和上蓋，底座和上蓋間通過(guò)卡口固定卡合，上蓋通過(guò)彈簧與底座形成彈性鉸鏈，底座上設(shè)有芯片放置區(qū)。測(cè)試前首先搬開(kāi)卡口，上蓋在彈簧的作用下自動(dòng)彈起，然后要將芯片放置在芯片放置區(qū)，最后蓋好上蓋，將裝好的這個(gè)IC測(cè)試座放到芯片測(cè)試儀上進(jìn)行后續(xù)測(cè)試。

接下來(lái)我們就來(lái)了解下IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置包括哪些?以下是詳細(xì)內(nèi)容：

電控箱，用于控制IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置的工作流程;

Y向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，Y向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上設(shè)有Y向運(yùn)動(dòng)槽;

X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與Y向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)滑動(dòng)連接，X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上設(shè)有X向運(yùn)動(dòng)槽、以及用于沿Y向運(yùn)動(dòng)槽運(yùn)動(dòng)的第一導(dǎo)軌;

翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)，翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)與X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)滑動(dòng)連接，翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)上設(shè)有用于沿X向運(yùn)動(dòng)槽運(yùn)動(dòng)的第二導(dǎo)軌;

插座盤，插座盤包括測(cè)試座夾具板及位于測(cè)試座夾具板上的若干測(cè)試座;

翻蓋及合蓋裝置，翻蓋及合蓋裝置與翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)固定連接并與插座盤滑動(dòng)連接。

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