一、常見(jiàn)的PCB模塊的測(cè)試方法：
1.手工視覺(jué)測(cè)試
手工視覺(jué)測(cè)試是通過(guò)人的視覺(jué)與比較來(lái)確認(rèn)PCB 上的元件貼裝，這種技術(shù)是使用最為廣泛的。在線測(cè)試方法之一。但是隨著產(chǎn)量的增加和電路板及元件的縮小，這個(gè)方法越來(lái)越不適用了。低的預(yù)先成本和沒(méi)有測(cè)試夾具是它的主要優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)，很高的長(zhǎng)期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺(jué)、數(shù)據(jù)收集困難、無(wú)電氣測(cè)試和視覺(jué)上的局限也是這種方法的主要缺點(diǎn)。
2.自動(dòng)光學(xué)檢查（Automated Optical Inspection，AOI）
這種測(cè)試方法也稱(chēng)為自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試，通常在回流前后使用，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法，對(duì)元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無(wú)夾具的在線技術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、程序容易開(kāi)發(fā)和無(wú)夾具；主要缺點(diǎn)是對(duì)短路識(shí)別較差，且不是電氣測(cè)試。
3.功能測(cè)試（Functional Test）
功能測(cè)試是最早的自動(dòng)測(cè)試原理，它是特定PCB 或特定單元的基本測(cè)試方法，可用各種測(cè)試設(shè)備來(lái)完成。功能測(cè)試主要有最終產(chǎn)品測(cè)試（Final Product Test）和最新實(shí)體模型（HotMock-up）兩種。
4.飛針測(cè)試機(jī)（Flying-Probe Tester）
飛針測(cè)試機(jī)也稱(chēng)為探針測(cè)試機(jī)，也是一種常用的測(cè)試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求，使得飛針測(cè)試成為最佳選擇。飛針測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是最快速的到達(dá)市場(chǎng)時(shí)間（Time To Market）的工具，自動(dòng)生成測(cè)試，無(wú)夾具成本，良好的診斷和易于編程。
5.制造缺陷分析儀（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）
MDA 是一種用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境中只診斷制造缺陷的好工具。這種測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開(kāi)路測(cè)試等；主要缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測(cè)試，通常沒(méi)有測(cè)試覆蓋指示，必須使用夾具，測(cè)試成本高等。
二、本期主要介紹如何通過(guò)探針測(cè)試座來(lái)對(duì)PCB模塊進(jìn)行功能測(cè)試，通過(guò)如下案例介紹
1、客戶需求：PCB模塊來(lái)料，人工手動(dòng)檢測(cè)，PCB已經(jīng)貼片通過(guò)測(cè)試金手指焊盤(pán)導(dǎo)通測(cè)試。
2、模塊規(guī)格：測(cè)試圈出的17個(gè)pin點(diǎn)，外形尺寸29*29mm 間距1.54mm。
3、我司PCB模塊功能測(cè)試座評(píng)估
①人工測(cè)試——采用翻蓋式結(jié)構(gòu)，使用方便簡(jiǎn)單快捷。
②非標(biāo)測(cè)試點(diǎn)間距、外形尺寸——采用鍍金雙頭測(cè)試探針CNC機(jī)加工生產(chǎn)方式。
③無(wú)高速信號(hào)需求——采用普通低速雙頭測(cè)試探針減低生產(chǎn)成本。
④PCB模塊頂層、底層均有芯片及元器件——采用開(kāi)窗、挖槽避開(kāi)設(shè)計(jì)的同時(shí)確保接觸穩(wěn)定性。
⑤PCB模塊外形公差較大——主要通過(guò)四個(gè)激光孔進(jìn)行限位定位、外形限位板邊為輔的方式。
⑥PCB與Socket采用定位銷(xiāo)定位及防呆，采用螺絲連接、固定，拆卸、維護(hù)簡(jiǎn)單方便。
4、我司PCB模塊測(cè)試socket設(shè)計(jì)示意圖
5、PCB模塊測(cè)試座技術(shù)參數(shù)：
①工作溫度：-55℃~155℃；
②針板材質(zhì)：陶瓷peek；
③外殼材質(zhì)：鋁合金；
④單PIN額定電壓&電流：直流12V&1.0A；
⑤耐壓：AC700V@1min；
⑥接觸電阻：≤100mΩ；
⑦絕緣電阻：1000MΩ Min At DC 500V ；
⑧頻率≤800MHZ；
⑨機(jī)械壽命：≥10W次；
6、PCB模塊測(cè)試座實(shí)拍圖：
