eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC,connector test……4)為客戶定制各類手機(jī)芯片測試夾具, 5)提供BGA返修一站式服務(wù):BGA植球、測試、拆板除膠、BGA貼裝,專業(yè)制作BGA植球治具、BGA植球鋼網(wǎng)。
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我們由企業(yè)高管組成品質(zhì)問題處理小組,產(chǎn)品的問題以及測試方案,我們都會在24小時(shí)提供反饋信息。定制產(chǎn)品如果不合格,我們將無條件退貨退款,解除客戶的后顧之憂。
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